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高分子扩散焊设备质量受什么因素的影响
发布者:骏捷智能装备时间:2018-09-10 04:10来源:www.szjunjie.net.cn

  高分子扩散焊机主要是通过加热到一定温度使焊料熔化,从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一起。这种产品用途很多,母线伸缩节和软连接导电带产品以及大功率软排都可适用,在焊接中加热功率、加热时间、保温功率、保温时间可分别独立可调。

  可在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度,既实现快速加热,同时又在不锈钢的焊接熔化时进行保温,使焊料充分铺展。

  影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散进间和表面的粗糙度。焊接温度越高,原子扩散越快,焊接温度一般是材料熔点的0.5—0.8倍,根据材料的类型和对接头质量的要求,扩散焊可在真空、保护气体或溶剂下进行,其中以真空扩散应用广。

  扩散焊设备质量可靠,该设备由主机与控制两部分组成,主要功能是实现材料分子间的扩散焊接;该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业,可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母排、伸缩节和软连接导电产品,钎焊异性特殊工件。

  压力主要影响扩散焊第一阶段的进行,通过夹具来保证。如压力过低,则表面塑性变形不足,表面形成物理接触的过程进行不彻底,界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表面塑性变形,还可以使表面再结晶温度降低,加速晶界迁移。

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