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高分子扩散焊设备工作时受什么的影响
发布者:骏捷智能装备时间:2018-09-24 04:07来源:www.szjunjie.net.cn

  高分子高分子扩散焊是在一定温度和压力下,将多层铜箔,铝箔焊件紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接设备。影响高分子扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面粗糙度。

  高分子扩散焊设备的优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑。该设备采用油压控制系统工作稳定,压力稳定,设备耐用。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统,包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定,使设备操作具有高度自动化。

  设备在工作中是在一定温度和压力下:将铜焊件,铝焊件,不锈钢片,镍片等金属片紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响高分子扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。高分子扩散焊接的优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑。

  高分子高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成,主要功能是实现材料分子间的高分子扩散焊接,该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业,可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的高分子扩散焊接。

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