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高分子扩散焊设备使用的条件
发布者:骏捷智能装备时间:2018-10-22 04:03来源:www.szjunjie.net.cn

  设备在工作中是在一定温度和压力下:将铜焊件,铝焊件,不锈钢片,镍片等金属片紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。

  扩散焊设备接的优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑。高分子扩散焊机加工生产的铝箔软连接主要用于新能源汽车电池、动力电池、锂离子电池等领域,也广泛用于电工电气、机电设备、电力、电气装置、电气设备等行业,产品具有导电率高、载流量大、重量轻便、无磁性、便于回收等特点,是一款值得推广和使用的新型柔性导电连接产品。

  在一定温度范围内,扩散过程随温度的提高而加快,接头强度也能相应增加。但温度的提高受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限,而且温度高于一定值后,对接头质量的影响就不大了。

  温扩散时间并非独立变量,而与温度、压力密切相关,且可在相当宽的范围内变化。扩散焊设备厂家采用较高温度和压力时,只需数分钟;反之,就要数小时。加有中间层的扩散焊,还取决于中间层厚度和对接头成分、组织均匀度的要求。

  必须指出,保温扩散时间短果然会影响接头质量,时间过长也会造成不利影响,表现为母材的晶粒长大,韧性降低。扩散焊有真空与非真空之分,非真空扩散焊通常在保护气氛中进行,以Ar作为保护气,一些材料也可使用H2、He或高纯氮。真空扩散焊真空度取(1~20)×10-3Pa,在真空中扩散,在其他参数相同的情况下比常压氩保护时所需扩散时间要短。

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